被要求提交机密数据 台积电还能左右逢源？
“这么多年来，美国开发了一套弹性系统。在上游，美国利用强大的情报武器获得外国公司签订的大额合同信息；在下游，它动用复杂而严密的法律武器对那些不遵守规则的公司提起刑事诉讼。世界上任何国家都没有这样的武器库，它使美国公司更加方便地削弱、打击，甚至收购它们的主要竞争对手。”《美国陷阱》所说的这一幕似乎正在现实中上演。
日前，美国商务部正在以“解决芯片荒”之名，要求全球半导体公司向其提供库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。
作为芯片代工龙头的台积电自然也就被卷入风暴眼，各种消息也就随之甚嚣尘上、漫天飞舞。
对此，台积电方面向记者表示：“台积电不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。”
“倔强”
在美国商务部9月23日召开的年内第三次半导体峰会上，台积电、三星、英特尔、格罗方德、美光等半导体公司被要求在11月8日前提交库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。
美国商务部长雷蒙多在会上声称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因。尽管美方表示数据提交为“自愿”性质，但雷蒙多警告各企业代表：“如果他们不愿意交，我们的政策工具箱里还有其他方法，能让他们把数据交给我们，我希望我们不要走到那一步，但如果有必要，我们会采取行动。”
台积电9月30日在回应此事时承诺，一定不会损及客户及股东权益，“不会透露个别客户的商业机密信息”。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄露敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策”。
美国商务部发言人10月21日则透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，商务部鼓励其他企业跟进。随后有消息称，台积电也将紧随其后，向美国商务部提供相关数据。
不过，台积电方面迅速做出澄清，台积电长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。台积电虽有计划针对美国RFI（索取基本信息）进行回应，但没有也不会提供客户机密资料，如同公司法务长之前所说，台积电不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。
新泰证券半导体分析师王志伟对记者表示，其实“芯片荒”是正常的市场反应，也不排除有企业哄抬物价的行为，但更多是疫情、环境等客观因素导致的。美国商务部称，这些举措是为了让芯片供应链更透明，进而解决芯片荒，这并非正常的市场监管行为，最终将这些数据作何用途目前都是不得而知的。
台积电创始人张忠谋表示，当世界不安静时，台积电将变成地缘策略家的必争之地，以前打仗有兵家必争之地，现在仍然是和平时代，但各地有战略竞争，因此较正确地说，台积电在和平时代，就是安安静静做供应链的一环，但当世界不安静了，台积电就变成地缘策略者的必争之地。
妥协
不过台积电此时的“倔强”或许只是短暂的。
台积电目前是全球最大芯片代工制造商，也是全球有能力生产最尖端芯片的三家顶级公司之一。其市值也是一路飙升，2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM，2017年3月20日，台积电市值首度超越美国芯片领导者英特尔。台积电现已成长为全球市值最高的10家公司之一。
不过台积电的股权绝大部分被美国投资者所有。台积电成立于1987年，1994年在台湾证券交易所挂牌上市，1997年到美国发行美国存托凭证（ADR），并在美国纽约证券交易所以TSM为代号开始挂牌交易。目前外资对台积电持股比例超过80%。
据Capital Economics的数据，世界上92%的高端芯片都由台积电生产。而在台积电的营收构成中，美国占据着举足轻重的地位，美国的芯片设计公司是台积电最重要的芯片生产需求方，今年9月台积电发布的2021年第三季度财报显示，其来自北美的客户收入占65%。
正所谓树大招风，在国际经贸关系紧张的大背景下，台积电进入到美国的视野中，美国方面曾多次向台积电发出了邀请，希望台积电将工厂建立在美国。
台积电方表示不是不能在美国建厂，但是要满足符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备的三大条件。
但是，在2020年5月15日，台积电一改犹豫不决的态度，正式对外宣布，有意在美国亚利桑那州投资120亿美元建立5纳米晶圆代工厂，预计在2021年动工，2024年量产。台积电表示，亚利桑那州的新厂规划月产能为2万片晶圆，如今台积电亚利桑那州工厂已开工半年。
然而，台积电董事长刘德音日前在接受媒体采访时表示，这是由“我们客户的政治驱动”促成的。在美国建厂成本远高于台积电预期。台积电原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“我越看，越觉得还不够”。
“预谋”
根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，全球75%的半导体产能集中在东亚，而美国半导体公司占全球产能的比例从1990年的37%一直跌到了现在的12%。美国半导体行业协会估计，未来只有6%的全球生产中心将设在美国。
美国要的不仅仅是台积电，美国也在积极招揽三星以及扶持本土企业英特尔在美开展晶圆代工业务，同时美国方面还邀请台积电、三星、ASML等企业成立半导体联盟。种种动作的背后是美国欲重新掌握全球半导体供应主导权的野心。
今年3月，美国国安会曾发表报告指出，谁拥有最先进的芯片制造技术，将在战争的每个领域都取得优势，美国对进口芯片的依赖，特别是对中国台湾进口芯片的依赖，已是美国在经济和军事发展策略上的弱点，并认为台积电和三星是全球握有最顶尖芯片制造技术的两家公司，而英特尔到2022年，制程都将落后两个世代。
“美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术必须领先对手两个世代以上。”上述美国国安会报告中指出，透过大规模投资，美国可以扩大国内市场，让荷兰ASML或日本的半导体合作厂商，愿意为了美国的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国。
今年4月，美国总统拜登首次召集芯片上下游公司的高管开会时，就展示了他雄心勃勃的“让芯片产业重回美国”的计划。当时他表示，美国政府将为芯片工业提供520亿美元资金。
美国政府在今年5月份通过了芯片资助法案，批准拨款520亿美元，在今后的5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。但由于美国至今仍在为基建拨款扯皮，这份法案也被搁置。
对此，张忠谋表示，现在美国政府祭出520亿美元补贴就想提高半导体制造比重，这些钱是绝对不够的。现在想要在美国重建一整条半导体供应链已经是不可能完成的任务，即便花了上百亿美元，仍然会发现供应链并不完整，这样的投资搞出来的供应链成本会非常高，甚至比现在已有的供应链更贵。
在这样的背景下，以“解决芯片荒”之名“强行”获取半导体芯片巨头们的商业机密数据，或许是美国政府一种重新掌握主动权的方式。不过这次，台积电还能再左右逢源吗？
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